安全应用:不含金属且不导电,可消除任何短路风险,并为 CPU 和 VGA 卡增加更多保护。
导热系数:13.3W/mk,由碳颗粒组成,具有极高的导热系数。它确保 CPU 或 GPU 产生的热量得到有效散发。
特点:JLJ导热膏2021版配方,拥有出色的组件散热性能,具有将系统推向极限的稳定性。
易于涂抹:这种导热膏具有理想的稠度,即使是初学者也很容易使用。
高耐用性:与金属和硅导热粘合剂相比,JLJ 导热膏 2021 不会随着时间的推移而妥协。申请后,您无需再次申请,因为它将持续至少5年。
导热硅脂规格有1.5g3g6g12g18g40g80g1000g,也可根据客户需求定制。
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