安全应用：BSFF 不含金属且不导电，消除任何短路风险，为 CPU 和 VGA 卡增加更多保护

优于液态金属：热导率：13.9W/mk，由碳颗粒组成，具有极高的热导率。确保CPU或GPU产生的热量得到有效散发

THERMAL COMPOUND：BSFF导热膏2021版配方，具有出色的组件散热性能，具有将系统推向极限的稳定性。

易于应用：BSFF 导热膏具有理想的稠度，即使对于初学者也非常容易使用

高耐用性：与金属和硅导热粘合剂相比，BSFF 导热膏 2021 不会随着时间的推移而受损。申请后，您无需再次申请，因为它将持续至少 5 年。